1. 给器件的放置位置和放置方向足够的考虑

　　2. 避免时钟信号谐波重叠，给每个时钟信号制订出谐波表

　　3.时钟信号的环路要尽可能小

　　4. 如可能的话，要使用多层PCB，要设置专门的电源和地线层

　　5. 所有的高频信号线必须邻近参考平面

　　6. 使信号层与参考层的间距尽可能小(小于10密尔)

　　7. 高于20MHz的PCB应当有两个以上的地线面

　　8. 当电源面和地线面相临近的情形，要使电源面的边缘向内缩进20倍的两个层面间距大小

　　9. 如有可能，将时钟信号线布线埋在电源和地线层中间层上

　　10. 在电源和地线面上不要开槽

　　11. 如果电源或地线要分割的话，走线不要跨越缝隙地带

　　12. 在时钟线的驱动端加30到70欧姆的电阻负载以平缓信号的上升/下降时沿

　　13. 将时钟信号和高速电路放置在远离I/O的区域

　　14. 给DIP封装的器件配置至少两个等值的去耦电容，给QFP封装的器件配置至少4个等值的去耦电容。对高频的/高功率的/噪声敏感的IC器件要配置多个去耦电容

　　15. 对于高于50MHz的PCB，可以适当考虑使用埋电容的方法来实现去耦

　　16. 通过端接匹配技术实现阻抗控制布线

　　17. 在阻抗控制布线的PCB上，除非两个走线层的参考层相同，否则不要对走线进行换层

　　18. 在非阻抗控制的PCB上，当时钟信号线布线换层时，要在换层的过孔处放置过孔或电容，以实现高频电流回路的连续

　　19. 所有的走线当线长大于或等于信号上升沿/下降沿(以ns计算)时，必须给这根走线加串联匹配电阻(通常是33欧姆)

　　20. 对所有的线长大于或等于信号上升沿/下降沿(以ns计算)的网线进行仿真分析

　　21. 在I/O区域连接逻辑地到机壳(要用非常低阻抗的连接)地

　　22. 在时钟和晶体振荡器的地方将地线和机壳地连接起来

　　23. 根据设计需要往往要额外另外增加到机壳地的连接

　　24. 子板(有高频，噪声器件，或外接电缆)与主板或机壳的连接必须仔细处理(不要只是依赖连接器件上的地线引脚)

　　25. 对所有的I/O线提供共模滤波器，将所有的I/O线在PCB上指定的I/O区捆绑在一起

　　26. 用在I/O滤波器的并联电容、旁路电容必须有非常低的接机壳地阻抗

　　27. 在直流电源线(共模和差模)上使用电源输入滤波器

　　28. 许多产品是塑料(壳子)封装的，这需要增加额外的金属参考地

　　29. 如哪里有需要可考虑使用板级器件屏蔽

　　30. 将所有的散热器接地

　　31. 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。

　　32. 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。

　　33. 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。

　　34. 使用满足系统要求的最低频率时钟。

　　35. 时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。

　　36. 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。

　　37. I/O驱动电路尽量靠近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。

　　38. MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。

　　39. 闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。

　　40. 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

　　41. 印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。

　　42. 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。

　　43. 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。

　　44. 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。

　　45. 对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。

　　46. 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。

　　47. 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。

　　48. 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。

　　49. 对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。

　　50. 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。

　　51. 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。

　　52. 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。

　　53. 每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。

　　54. 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。